先进封装

先进封装老化、测试、检测与分选解决方案
我们在先进封装技术领域改革创新 —— 旨在以突破性解决方案迎接未来挑战,驱动 AI 半导体技术迈向未来
晶圆级

2D+ 3D 晶圆自动光学检测 (AOI)
硅光子(SiPH)探针测试
3D X射线检测

晶粒级

小芯片与裸片测试

系统级

高性能计算老化测试
ATC 系统级测试

面板级

面板/板卡/基板 IVR 测试

我们的解决方案
我们的产品组合覆盖先进封装工艺的每个阶段——从晶圆检测和功能测试,到高精度分选与老化测试。

2D + 3D 晶圆检测

硅光子 (SiPH) 晶圆探针

硅光子 (SiPH) 测试

小芯片与裸片测试

面板/板卡/基板 IVR 测试

主动热控系统级测试

X射线 3D 检测

高性能计算老化测试