先进封装

先进封装老化、测试、检测与分选解决方案
我们在先进封装技术领域改革创新 —— 旨在以突破性解决方案迎接未来挑战，驱动 AI 半导体技术迈向未来
晶圆级

• 2D 与 3D 晶圆检测系统
• 硅光子晶圆探测与测试
• X 射线三维检测

晶粒级

• 晶粒与裸晶测试

面板级

• 载板与面板级测试

系统级

• HPC 老化测试（Burn-In）
• 主动温控 (ATC)系统级测试

我们的解决方案
我们的产品组合覆盖先进封装工艺的每个阶段——从晶圆检测和功能测试，到高精度分选与老化测试。
ZANX 系列

2D 与 3D 晶圆检测系统

  • 覆盖宏观至微观的 2D + 3D 表面检测能力
  • 检测灵敏度低至 0.5 μm
  • 支持明场（BF）与暗场（DF）光学量测
  • 多倍率自动对焦，实现高精度检测
LUMON 系列

硅光子晶圆探测与测试

  • 支持单面及双面晶圆探测
  • 支持多种测试模式（E/O、O/E、O/O、E/E）
  • 亚微米级光学对准精度
  • 低损耗测量对准能力
SINAR

X 射线三维检测

  • 3D 计算层析成像（Computed Laminography）与 2D X 射线检测
  • 高速成像，分辨率达 100 nm
  • AI 驱动的先进量测技术
  • 支持 TSV、TGV、微凸点（Micro-bump）及 RDL 检测
AERO-20

晶粒与裸晶测试

  • 支持大规模 SoC 及 HPC 裸晶的高针数测试需求
  • 支持硬对接（Hard-Docking）与光学组件集成
  • 集成主动温控（ATC）的三温测试能力
  • 实现微米级 Pin-to-Pad 高精度对位
BAYAN

载板与面板级测试

  • 支持双面并行探针测试
  • 上下侧针数超过 40,000 针
  • 支持 IVR、LCR 及 JTAG 测试
  • 微米级高精度对位
PINTAR

HPC 老化测试（Burn-In）

  • 单颗器件功率超过 2000W，单个 BIB 插槽功率高达 8000W
  • 支持 16 个老化测试板（BIB）插槽
  • 集成主动温控（ATC）液冷技术
  • 支持高达 256 Vector I/O
MASON

主动温控 (ATC)系统级测试

  • 支持 6 或 12 个并行测试工位
  • 闭环主动温控（ATC）技术
  • 接触压力高达 300 kgf
  • 宽温域范围：-40°C 至 +150°C