先进封装

先进封装老化、测试、检测与分选解决方案
我们在先进封装技术领域改革创新 —— 旨在以突破性解决方案迎接未来挑战,驱动 AI 半导体技术迈向未来。
晶圆级

晶圆级老化测试

晶粒级

良品裸晶粒

系统级

系统功能验证

模板级

模板验证

我们的解决方案
我们的产品组合涵盖了先进封装工艺的每个阶段——从晶圆检测和功能测试到高精度分拣和老化测试。

3D 晶圆检测

硅光子晶圆探针测试

晶粒级测试

3D X-Ray 检测与计量

系统级热控测试

面板 / 电路板电性测试

主动热控老化与可靠性测试